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  • FMCW雷射雷達廠商SiLC完成1700萬美元A輪融資,加速推進機器視覺應用

    FMCW雷射雷達廠商SiLC完成1700萬美元A輪融資,加速推進機器視覺應用

    08 Jun 2021

    業界首款集成調頻連續波(FMCW)雷射雷達(LiDAR)成像晶片開發商SiLC Technologies有望變革3D傳感市場。

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  •  Taranis完成C輪3千萬美元募資,台創投參與其中

    Taranis完成C輪3千萬美元募資,台創投參與其中

    30 Oct 2020

    2020年7月21日,以色列農業新創Taranis宣佈完成其C輪募資3千萬美元。

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  • 人工智慧領導者Appier宣布D輪融資,再獲8,000萬美元資金挹注

    人工智慧領導者Appier宣布D輪融資,再獲8,000萬美元資金挹注

    30 Jan 2020

    為普及 AI 致力加速產品創新,目標拓展全球版圖

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  • 物聯網世代

    物聯網世代

    03 Sep 2019

    聯電與物聯網平台夥伴緊密合作,確保並落實客戶產品製程技術升級,同時有效並安全地管理客戶設計的穩健性。

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  • Cadence與聯電合作開發28奈米HPC+製程中類比/混合信號流程的認證

    Cadence與聯電合作開發28奈米HPC+製程中類比/混合信號流程的認證

    03 Sep 2019

    此認證供客戶利用整合及全面的AMS解決方案,加速於聯電先進製程28奈米的設計。

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  • 聯華電子打造綠色供應鏈,舉辦Triple R傑出廠商頒獎典禮

    聯華電子打造綠色供應鏈,舉辦Triple R傑出廠商頒獎典禮

    03 Sep 2019

    聯電與物聯網平台夥伴緊密合作,確保並落實客戶產品製程技術升級,同時有效並安全地管理客戶設計的穩健性。

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